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半导体行业 半导体行业

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主要设备
激光解键合AOI检测设备裂片
激光开槽
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激光打标
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激光内部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀轮切割
 刀轮切割




应用优势:

· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。

· 高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。

· 划片速度快,大幅提高加工效率。

· 材料利用率高,降低材料成本。





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