股票代码

002008
大族激光官网 语言 大族激光官网

选择国家/地区

English

中文繁體

한국어

日本語

ไทย

Tiếng Việt

Deutsch
客服热线：
400-666-4000
[→] 立即咨询
关闭 [x]
大族激光官网
大族激光官网
[→] 立即咨询
大族激光官网
热门关键词：
脉冲激光器 | 高功率激光切割机 | 光纤激光打标机 | 激光焊接机 | 激光切割机 | 激光打标机 | 紫外激光打标机 | 焊接激光器
您可能在寻找 ..
关于大族 大族激光官网
集团成员 研发创新 发展历程 全球布局 影像大族 可持续发展 加入我们
产品中心 大族激光官网
激光打标 激光切割 激光焊接 光纤及泵浦源 激光器
运动控制及元器件 专用设备
解决方案 大族激光官网
新能源锂电 光伏太阳能 显示与半导体 PCB行业 电子信息行业
机械五金行业 家电厨卫行业 钣金加工行业 包装行业 交通物流 纺织与饰品行业
汽车制造
关注大族：
大族激光官网
大族激光官网
大族激光官网
大族激光官网
大族激光官网
客服热线：
400-666-4000
[→] 立即咨询
关闭 [x]
电子信息行业 电子信息行业
电子信息行业
[首页] > 解决方案>电子信息行业

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。

消费电子激光焊接

电子信息制造业规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳工业的重要领域。消费电子一头连着人们日常生活，一头连着工业先进制造，随着科技的不断发展和消费者需求的变化，产业将朝向多元化、智能化、绿色化等发展趋势创新升级。
了解更多 [→]
消费电子激光焊接

柔性材料加工

针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。
了解更多 [→]
柔性材料加工

脆性材料加工

3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。
了解更多 [→]
脆性材料加工

产品推荐

手机结构件自动焊接工站

手机结构件自动焊接工站

本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块：卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、 掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

探索产品 [→]
摄像头自动焊接系统

摄像头自动焊接系统

该设备产品采用弹夹供料、机械手自动上下料、自动CCD定位、实现产品的全自动组装、焊接、检测。为用户提供高效稳定的智能化整体解决方案，满足各类摄像头的组装、焊接、检测。高精度定位，全自动流程，大幅度提升产品加工效率及质量，节约人力和成本。

探索产品 [→]
触控笔焊接系统

触控笔焊接系统

系统采用人工左右上下料、激光自动焊接的方式，搭配视觉与多轴联动方式调整保证产品之间同轴度以及位置度，适用于圆柱型金属的对接焊，如触控笔等。

探索产品 [→]
全自动柔性摆盘设备

全自动柔性摆盘设备

全自动柔性摆盘设备是针对手机配件行业推出的一款定制通用设备，采用柔性振动盘和视觉定位系统，将无序零件进行自动排列，能够快速地实现对不同型号产品排列的目的。

探索产品 [→]
双工位高精度贴屏设备

双工位高精度贴屏设备

该设备采用双工位双模组，自动完成排线穿插、屏幕纠偏贴合、产品预保压，实现电屏高效贴装，是针对消费类电子产品开发的一款定制通用型高精度贴屏设备。

探索产品 [→]
离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

1.采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2.采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度。

探索产品 [→]
双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用安全光幕，可防止人身伤害事故，有效提高设备的安全性及稳定性；
4、HDZ-UVC3040D采用双工作台加工方式，减少上下料待机时间，提高生产效率。

探索产品 [→]
在线式PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL4030

在线式PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL4030

1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度；
4、HDZ-CL4030可集成到SMT生产线中，与上下料机构相连，减少人工干预，提高生产稳定性。

探索产品 [→]
[←]
[→]
[图标] 联系我们
服务热线
服务热线:
400-666-4000
在线沟通
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
[↑]
打样申请/技术支持
[x]
*
*
*
咨询产品
验证码
标有 * 的字段为必填，收到后我们将在2个工作日与您联系
申请打样
[x]
*
*
*
*
*
[→] 下一步
标有 * 的字段为必填
*
激光加工类型（多选）
*
材料类型（多选）
验证码
标有 * 的字段为必填，收到后我们将在2个工作日与您联系