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DA100-A7 PRO

DA100-A7 PRO

产品特点 1、全新软硬件架构,无机差,加工参数一致,品质有保障;
2、更简洁的分离制程(少一个制程且无需倒膜),可应对200um厚度以下;
3、下CCD分辨率<1um,业内最高;尺寸精度更有保障;
4、8寸以下产品兼容,无需更换升级;
5、自研多光路系统,可切换不同光路到达高效加工;
6、全自动上下料,无人值守全自动运行;
7、具备自动涂胶、清洗功能。

产品应用

应用领域:

第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用于射频器件、功率器件(有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。


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产品参数

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