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[首页] > 新闻中心>招标公告>LED分选机结构件-车床件招标公告

LED分选机结构件-车床件招标公告

作者： 大族激光

一、项目基本情况介绍：

1.     项目编号：HANS74003ZB2024001。

2.     项目名称：LED分选机结构件-车床件招标项目。

3.     项目地点：广东省广州市南沙区新广三路63号大族半导体。

4.     项目要求：详情请见《招标书》。

5.     项目标的物信息：

序号

图号

名称

2000台用量

备品数量

1

HFZ220031-04-007A

凸轮

6000

1%

2

HFZ220031-04-008A

Bin延长杆

2000


3

HFZ220031-04-009A

防撞环安装座

2000


4

HFZ220031-04-011A

凸轮锁紧螺钉

2000


5

HFZ220031-05-016A

原点感应柱(长)

4000


6

HFZ220031-05-017A

偏心轮

2000


7

HFZ220031-05-020A

顶针弹簧柱2

2000


8

HFZ220031-05-021A

偏心轮轴

2000


9

HFZ220031-05-023A

凸轮锁紧螺钉(顶针侧)

4000


10

HFZ220031-06-006A

X轴防撞块1

4000


11

HFZ220031-06-007A

X轴防撞块2

8000


12

HFZ220031-06-011A

Y轴防撞块1

8000


13

HFZ220031-06-012A

Y轴防撞块2

8000


14

HFZ220031-06-017A

气缸头

4000


15

HFZ220031-06-019A

灯珠固定件

4000


16

HFZ220031-06-022A

扩晶环弹簧压块

8000


17

HFZ220031-07-005A

Bin弹簧压块

8000


18

HFZ220031-07-007B

轴承内压圈

2000


19

HFZ220031-07-009A

气缸延长杆

4000


20

HFZ220031-07-012A

小带轮抱箍

2000


21

HFZ220031-07-016A

Bin-X轴防撞块

4000


22

HFZ220031-09-002A

摆臂固定座

2000


23

HFZ220031-09-003A

缓冲垫

4000


24

HFZ220031-09-005A

吸嘴缓冲杆

4000


25

HFZ220031-09-007A

锁紧螺母

8000


26

HFZ220031-10-008A

光源座转轴

4000


27

HFZ220031-10-009A

吹废晶管

2000


28

HFZ220031-10-011A

调整螺丝

4000


29

HFZ220031-10-013A

高度调整螺钉

4000


30

HFZ220031-10-014A

锁紧螺母

4000


31

HFZ220031-11-003A

螺柱

36000


32

HFZ220031-11-024A

垫圈

8000


33

KK.0100-0413-258A

Bin杆(ESD)

2000

1%

34

KK.0100-01-610A

顶针安装杆-C

2000


35

KK.0100-01-611A

顶针弹簧柱1-C

2000


36

KK.0100-01-613A

顶针锁紧盖(小)-C

2000


37

KK.0100-0413-257A

真空盖(ESD小外径)

2000

1%

 

二、合格投标人要求：

1、具有独立法人资格并依法取得企业营业执照，营业执照处于有效期内，运营正常，成立

时间须满1年，经营范围必须涵盖所投标产品，不接受个体工商户投标；

2、投标人不能是招标方在职员工创立、入股的公司，不能是与招标方在职员工存在利益、

亲属关系的公司，不能是与招标方有竞争关系的在离职员工创立、入股的公司；

3、有合法经营场地；

4、财务状况良好；

5、能提供增值税专用发票；

6、配合招标方进行资质预审，且资质预审合格(包括但不限于：资料评审、现场考察);

7、须接受签订大族《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》;

8、适合图纸要求的车床机台5台以上(含5台),总机台10台以上（含10台，总机台不限制全部是车床）;

9、专职品质人员不低于2人，所有公差尺寸检验均能厂内完成，需要有统筹人员及时回

复进度、交期以及售后处理情况；

 

注：投标保证金10万，中标后自动转为履约保证金。

 

三、招标书获取：

时间：2024年3月26日-2024年4月1日

获取方式及途径：下载《投标报名表》，填写完整后，以邮件形式发送至招标方联系人。

 

四、投标流程安排：

1、报名→注册SRM账号（如有可忽略）→招标方在SRM发布招标流程→提交资质预审所需文件→预审结果告知→预审合格投标人在SRM发布投标技术资料→技术开标→技术标合格投标人在SRM发布商务标→商务开标→中标通知

（SRM链接：https://hanslaser.going-link.com/）

2、招标公告以及报名时间：  2024年3月26日--2024年3月31日

3、招标书截止发放时间：2024年4月1日18:00

4、资质预审文件提交截止日期：2024年4月7日18:00

5、资质预审时间：  2024年4月8日

6、投标保证金截止时间：2024年4月11日

7、投标开始时间：  2024年4月9日

8、投标截止时间：  2024年4月14日12:00

9、预计开标时间：  2024年4月14日18:00

 

五、对本次招标提出询问，请按以下方式联系:

1)联系人：胡小姐

电话：15889608539

邮箱： huq134655@hanslaser.com

2)联系人：彭先生

电话：13307213409

邮箱： pengzy143689@hanslaser.com

 

深圳市大族半导体装备科技有限公司

2024年3月25日


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