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去胶剥离机 LF12-XS3MRS1A

去胶剥离机 LF12-XS3MRS1A

产品特点 1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高产能；
2.高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶；
3.基片干进湿传干出；
4.去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本；
5.贵重金属回收。
了解更多

产品应用

应用范围：

化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED，光学玻璃。


产品参数

片盒数量
2CS&2LP
配置1Soak+1Stripper+1cleaning
wafer 类型圆片，方片
wafer 尺寸（mm）50-300
产能（WPH）
40
化学药液NMP、DMSO
衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺Lift-off、stripper
干燥模式Spin Dry+N2 Dry


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