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标准型涂胶显影机 CD06-XS2C2D1A

标准型涂胶显影机 CD06-XS2C2D1A

产品特点 1占地小、稳定性高、操作与维护方便;
2可广泛用于硅, 碳化硅, 氮化镓,砷化镓,玻璃等材料的涂胶显影工艺;
3可覆盖0.35um以上工艺需求,满足2~6寸晶圆需求,可涂覆3~20000CP光刻胶;
4 控制精度高,实时控制解决方案,Ether CAT 通讯,高精度摆臂及传输机构;
5自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求。

产品应用

应用范围:

化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件

产品参数

片盒数量2&3CS
wafer 类型圆片、方片
wafer 尺寸(mm)50-150
产能(WPH)110
衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺g-line、i- line、PI


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