大族激光UV-5C紫外全自动硅晶圆切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”，“冷”切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切割晶粒成品率高，电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。

高功率355nm紫外激光器，大族激光专利产品；
高精度二维平台；
高精度旋转平台；
全自动送卸料装置；
高精度CCD成像监控系统；
气体冷却系统，比机械切割的水冷方式更为方便，降低使用成本。

激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，热影响区小；
切口平整、光滑、无裂纹，成品率高；
高产能，切口紧密，晶圆面积利用率高。
全自动送卸料，自动图像处理，无须人工操作。
切割速度快、高效率、高精度。
非接触加工，无需耗材，使用成本及维护费用低。
全过程电脑控制，异常信号反馈。
整机性能稳定，可长期运行。

主要用于硅晶圆片、IC晶粒的划片和切割；也适用于蓝宝石、薄片陶瓷、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。